
内側から見た「半導体村」 今まで書けなかった業界秘話
湯之上隆
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著者メッセージ
2015年以降、本格的場ビッグデータの時代を迎え、2017年からメモリ市場が大爆発し“スーパーサイクル”という言葉が流行した。しかし、メモリバブルは2018年後半にピークアウトし、2019年は一転してメモリは大不況に突入してしまった。2019年末頃から、メモリが不況から回復し始めたが、2020年に入ると、世界中が新型コロナウイルスの感染拡大により大騒動となった。
このような間にも、インテルが10nmプロセスの立上に失敗し、世界的なプロセッサ不足を招いてしまった上に、ファブレスとなったAMDにプロセッサのシェアを大きく浸食される事態が起きている。
また、米中ハイテク戦争の狭間で、米国と中国の綱引きにあっていたTSMCが、米国に付く決断をし、今後はファーウエイ向けの半導体出荷を停止する。これに反発した中国は米国に対する報復措置を取ることが予想され、米中ハイテク戦争は今後より一層激化するであろう。
このように、半導体業界の動きは非常に早く、しかもその波及効果があまりにも大きい。その情報を正確に掴めない企業は淘汰されるだろう。一方、世界の動きを逸早くとらえた企業は、それをビジネスチャンスにすることもできる。
本メルマガでは、ホットなニュースをタイムリーに取り上げ、その裏にある背景要因をつぶさに読み解く。また、半導体や電機産業の水面下で進行しつつある技術や業界動向を、どこよりも早く読者に報じる。このことにより、半導体関係企業が生き残り、成長するためのヒントを提供したい。
バックナンバーには、「なぜ私はエルピーダを1年で去ったのか?」、「なぜ日本半導体の復権を目的としたセリートに 失望したのか?」、「大学で半導体産業を研究しているときに本当は何があったのか?」、「大学を辞してベンチャーを立 ち上げようとしたとき何が起きたのか?」―などを湯之上隆の物語として収録している。筆者自身の個人的なエピソードをさらけ出すことで、“日本の半導体村”の実像に迫っていただくのが狙いだ。
半導体や電機産業に携わるビジネスを理解するための一助として、また技術開発の方向性を見出すための手助けとし て、本メルマガをご活用頂ければ、著者としてこれに優る喜びはない。
Vol.318(25/03/27)米Intelの再建は可能か?-TSMCはIntelのFabを「運営」できるか?- |
Vol.317(25/03/13)2035年までの世界半導体市場予測-データセンター用の半導体が市場の半分を占める- |
Vol.316(25/02/27)開発とは何か? 量産とは何か? 歩留りとは何か?−2nmのLogic開発の難しさに迫る− |
Vol.315(25/02/13)「2mmの量産が難しい」ことを説明するのが難しい−やっぱりRapidus Impossible !− |
Vol.314(25/01/23)最高益でもどこか歪んだTSMCの業績-先端、米国向け、HPCに大きく依存- |
Vol.313(25/01/09)SK hynixがリードする広帯域メモリHBM-台風の目となるのは中国CXMTか?- |
Vol.312(24/12/26)AIサーバー頼みのファウンドリー−成熟プロセスの約半分は中国が握る− |
Vol.311(24/12/12)AIが牽引する世界半導体産業−その2−−ASMLのEUVが果たす役割− |
Vol.310(24/11/28)AIが牽引する世界半導体産業-その1--生成AIによるウエハ需要の変化- |
Vol.309(24/11/14)CoWoSのCapacityとテクノロジーの展望−CoWoS-Sに代わってCoWoS-Lが主役に− |
Vol.308(24/10/24)日本半導体への意見が「笑ってしまうほど正反対」になる理由−1次方程式「y=ax」の係数「a」が問題− |
Vol.307(24/10/10)日本半導体産業の最大の弱点は設計−熊本県菊陽町の観光− |
Vol.306(24/9/26)AIサーバー市場の分析−23-24年の“GPU祭り”は序章に過ぎない− |
Vol.305(24/9/12)台湾主催のフォーラムは“台湾”だった−TSMC熊本工場の疑似体験− |
Vol.304(24/8/29)3D NANDのHARCにおけるLamとTELの攻防−Samsungの570層に使われるのは、どっちだ− |
Vol.303(24/8/15)TSMCの日米独工場の展望−TSMC熊本工場の復習と続報− |
Vol.302(24/7/25)TSMCの業績は好調なのか?−どうも絶好調とは言えない− |
Vol.301(24/7/11)TSMC熊本の第1工場の実態−TSMC熊本工場は持続可能でない− |
Vol.300(24/6/27)半導体製造装置市場の分析(その2)−日本の前工程装置産業のシェア低下が止まらない− |
Vol.299(24/6/13)半導体製造装置市場の分析(その1)−2023年の不況時に露光装置市場が急成長− |
Vol.298(24/5/23)シャープが液晶パネル製造から撤退−半導体と液晶の技術者の互換性− |
Vol.297(24/5/9)論文数が激増したVLSIシンポジウム2024(その2)−今後VLSIシンポジウムにどう接していくか− |
Vol.296(24/4/25)論文数が激増したVLSIシンポジウム2024(その1)−VLSI2024の概要と投稿・採択論文数の動向− |
Vol.295(24/4/11)NVIDIAのGPUのもう1つのボトルネック、HBM−なぜHBMの出荷個数が劇的に増えないのか− |
Vol.294(24/3/28)なぜNVIDIAの株価が高騰するのか−その原因はTSMCのCoWoSのCapacity不足にある− |
Vol.293(24/3/14)半導体市況は2024年に本格回復しない?−問題はロジック半導体の出荷低迷− |
Vol.292(24/2/22)「日本の半導体政策は間違いだらけ」の3件の講演−「ニュートラル」な意見とは何か?− |
Vol.291(24/2/8)ファウンドリーの本格回復はいつか−TSMCの異変はいつ解消するのか− |
Vol.290(24/1/25)AI半導体とファウンドリーの展望−ファウンドリーの本格回復はいつか− |
Vol.289(24/1/11)最後のDRAMとNAND価格の分析−SK hynixの躍進とKIOXIAの凋落− |
Vol.288(23/12/28)中国SMICはブレイクするのか?−ASMLからArF液浸を爆買い− |
Vol.287(23/12/14)ここ最近解明できた3つの謎−Rapidus、High NA EUV、EUVペリクル− |
Vol.286(23/11/30)経営統合に失敗したキオクシアはどうなる? |
Vol.285(23/11/16)なぜJSRは産業革新投資機構の傘下に入るのか |
Vol.284(23/10/26)「2nmの量産が難しい」ことを説明するのは難しい−どうしたら分かってくれるんだ?— |
Vol.283(23/10/12)DRAM+NAND合計のメモリメーカー別売上高シェア-キオクシアとWDは統合しないと生き残れない?- |
Vol.282(23/09/28)NANDの企業別売上高と設備投資から見えてくるもの―キオクシア+WDマジック!― |
Vol.281(23/09/14)個人事業主の生き方―自分の本質は「焼き芋屋」である― |
Vol.280(23/08/24)DRAMとNAND価格の分析―メモリ市況の回復には時間がかかる― |
Vol.279(23/08/10)史上最悪レベルの半導体不況はいつ回復するのか |
Vol.278(23/07/27)次世代リソグラフィワークショップ(NGL)への参加 |
Vol.277(23/07/13)各種後工程製造装置の出荷額と企業別シェア |
Vol.276(23/06/22)各種半導体製造装置の企業別シェア(後編)―前工程装置の企業別シェア(2回目)― |
Vol.275(23/06/08)各種半導体製造装置の企業別シェア(前編)―100億ドルを超える市場規模の製造装置― |
Vol.274(23/05/25)VLSIシンポジウムの記者会見(後編)―TechnologyとCircuitsのハイライト発表― |
Vol.273(23/05/11)VLSIシンポジウムの記者会見(中編)―投稿・採択論文数の分析:世界で最もアクティビティの高い機関は?― |
Vol.272(23/04/27)VLSIシンポジウムの記者会見(前編)―概要とタイムテーブル― |
Vol.271(23/04/13)文春新書 『半導体有事』 執筆奮戦記-- |
Vol.270(23/03/23)日本政府がフッ化水素ビジネスを破壊した-日韓政府が関係修復しても手遅れ- |
Vol.269(23/02/09)半導体史上最悪の半導体大不況の到来―Intelとメモリメーカーは持ちこたえられるか?― |
Vol.268(23/02/23)今回の大不況はリーマン・ショックを超えか?(後編)-DRAM、NAND、MPUは過去最悪の落ち込み- |
Vol.267(23/02/09)今回の大不況はリーマン・ショックを超えか?(前編)-1年前の「メモリ不況は当分来ない」は大外れ- |
Vol.266(23/01/26)2022年の世界半導体売上高ランキングで1位になったTSMC-その前にあまりに支離滅裂な「NHKスペシャル」- |
Vol.265(23/01/12)なぜTSMCが米日独でファウンドリを建設するのか-厳しすぎる米国の対中規制が台湾有事を誘発する?- |
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湯之上隆
1961年生まれ。静岡県出身。1987年に京都大学大学院(原子核工学専攻)を修了後、日立製作所入社。以後16年に渡り、中央研究所、半導体事業部、エルピーダメモリ(出向)、半導体先端テクノロジーズ(出向)にて、半導体の微細加工技術の開発に従事。2000年に京都大学より工学博士取得。
現在、微細加工研究所の所長として、半導体や電機産業のコンサルタント及びジャーナリストに従事してる。著書に『日本「半導体」敗戦』(光文社)、『「電機・半導体」大崩壊の教訓』(日本文芸社)、『日本型モノづくりの敗北 零戦・半導体・テレビ』(文春新書)。
湯之上隆のウェブサイト:http://yunogami.net/