Vol.303(24/8/15)TSMCの日米独工場の展望−TSMC熊本工場の復習と続報− |
Vol.302(24/7/25)TSMCの業績は好調なのか?−どうも絶好調とは言えない− |
Vol.301(24/7/11)TSMC熊本の第1工場の実態−TSMC熊本工場は持続可能でない− |
Vol.300(24/6/27)半導体製造装置市場の分析(その2)−日本の前工程装置産業のシェア低下が止まらない− |
Vol.299(24/6/13)半導体製造装置市場の分析(その1)−2023年の不況時に露光装置市場が急成長− |
Vol.298(24/5/23)シャープが液晶パネル製造から撤退−半導体と液晶の技術者の互換性− |
Vol.297(24/5/9)論文数が激増したVLSIシンポジウム2024(その2)−今後VLSIシンポジウムにどう接していくか− |
Vol.296(24/4/25)論文数が激増したVLSIシンポジウム2024(その1)−VLSI2024の概要と投稿・採択論文数の動向− |
Vol.295(24/4/11)NVIDIAのGPUのもう1つのボトルネック、HBM−なぜHBMの出荷個数が劇的に増えないのか− |
Vol.294(24/3/28)なぜNVIDIAの株価が高騰するのか−その原因はTSMCのCoWoSのCapacity不足にある− |
Vol.293(24/3/14)半導体市況は2024年に本格回復しない?−問題はロジック半導体の出荷低迷− |
Vol.292(24/2/22)「日本の半導体政策は間違いだらけ」の3件の講演−「ニュートラル」な意見とは何か?− |
Vol.291(24/2/8)ファウンドリーの本格回復はいつか−TSMCの異変はいつ解消するのか− |
Vol.290(24/1/25)AI半導体とファウンドリーの展望−ファウンドリーの本格回復はいつか− |
Vol.289(24/1/11)最後のDRAMとNAND価格の分析−SK hynixの躍進とKIOXIAの凋落− |
Vol.288(23/12/28)中国SMICはブレイクするのか?−ASMLからArF液浸を爆買い− |
Vol.287(23/12/14)ここ最近解明できた3つの謎−Rapidus、High NA EUV、EUVペリクル− |
Vol.286(23/11/30)経営統合に失敗したキオクシアはどうなる? |
Vol.285(23/11/16)なぜJSRは産業革新投資機構の傘下に入るのか |
Vol.284(23/10/26)「2nmの量産が難しい」ことを説明するのは難しい−どうしたら分かってくれるんだ?— |
Vol.283(23/10/12)DRAM+NAND合計のメモリメーカー別売上高シェア-キオクシアとWDは統合しないと生き残れない?- |
Vol.282(23/09/28)NANDの企業別売上高と設備投資から見えてくるもの―キオクシア+WDマジック!― |
Vol.281(23/09/14)個人事業主の生き方―自分の本質は「焼き芋屋」である― |
Vol.280(23/08/24)DRAMとNAND価格の分析―メモリ市況の回復には時間がかかる― |
Vol.279(23/08/10)史上最悪レベルの半導体不況はいつ回復するのか |
Vol.278(23/07/27)次世代リソグラフィワークショップ(NGL)への参加 |
Vol.277(23/07/13)各種後工程製造装置の出荷額と企業別シェア |
Vol.276(23/06/22)各種半導体製造装置の企業別シェア(後編)―前工程装置の企業別シェア(2回目)― |
Vol.275(23/06/08)各種半導体製造装置の企業別シェア(前編)―100億ドルを超える市場規模の製造装置― |
Vol.274(23/05/25)VLSIシンポジウムの記者会見(後編)―TechnologyとCircuitsのハイライト発表― |
Vol.273(23/05/11)VLSIシンポジウムの記者会見(中編)―投稿・採択論文数の分析:世界で最もアクティビティの高い機関は?― |
Vol.272(23/04/27)VLSIシンポジウムの記者会見(前編)―概要とタイムテーブル― |
Vol.271(23/04/13)文春新書 『半導体有事』 執筆奮戦記-- |
Vol.270(23/03/23)日本政府がフッ化水素ビジネスを破壊した-日韓政府が関係修復しても手遅れ- |
Vol.269(23/02/09)半導体史上最悪の半導体大不況の到来―Intelとメモリメーカーは持ちこたえられるか?― |
Vol.268(23/02/23)今回の大不況はリーマン・ショックを超えか?(後編)-DRAM、NAND、MPUは過去最悪の落ち込み- |
Vol.267(23/02/09)今回の大不況はリーマン・ショックを超えか?(前編)-1年前の「メモリ不況は当分来ない」は大外れ- |
Vol.266(23/01/26)2022年の世界半導体売上高ランキングで1位になったTSMC-その前にあまりに支離滅裂な「NHKスペシャル」- |
Vol.265(23/01/12)なぜTSMCが米日独でファウンドリを建設するのか-厳しすぎる米国の対中規制が台湾有事を誘発する?- |
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湯之上隆
1961年生まれ。静岡県出身。1987年に京都大学大学院(原子核工学専攻)を修了後、日立製作所入社。以後16年に渡り、中央研究所、半導体事業部、エルピーダメモリ(出向)、半導体先端テクノロジーズ(出向)にて、半導体の微細加工技術の開発に従事。2000年に京都大学より工学博士取得。
現在、微細加工研究所の所長として、半導体や電機産業のコンサルタント及びジャーナリストに従事してる。著書に『日本「半導体」敗戦』(光文社)、『「電機・半導体」大崩壊の教訓』(日本文芸社)、『日本型モノづくりの敗北 零戦・半導体・テレビ』(文春新書)。
湯之上隆のウェブサイト:http://yunogami.net/